发布时间 : 星期四 文章SLA,LOM,SLS,FDM,3DP技术的主要特点和比较更新完毕开始阅读e8f855fb4693daef5ef73d5f
不依靠激光作为成型能源、而将各种丝材（如工程塑料ABS、聚碳酸酯PC 等）加热熔化进而堆积成型方法，简称FDM。
丝状材料选择性熔覆的原理如下：加热喷头在计算机的控制下，根据产品零件的截面轮廓信息，作X-Y 平面运动，热塑性丝状材料由供丝机构送至热熔喷头，并在喷头中加热和熔化成半液态，然后被挤压出来，有选择性的涂覆在工作台上，快速冷却后形成一层大约0.127mm 厚的薄片轮廓。一层截面成型完成后工作台下降一定高度，再进行下一层的熔覆，好像一层层\画出\截面轮廓，如此循环，最终形成三维产品零件。
这种工艺方法同样有多种材料可供选用，如工程塑料ABS、聚碳酸酯PC、工程塑料PPSF 以及ABS 与PC 的混合料等。这种工艺干净，易于操作，不产生垃圾，并可安全地用于办公环境，没有产生毒气和化学污染的危险。适合于产品设计的概念建模以及产品的形状及功能测试。专门开发的针对医用的材料ABS-i，因为其具有良好的化学稳定性，可采用伽码射线及其他医用方式消毒，特别适合于医用。
熔融沉积制造（FDM）的优点：
（1）成本低。熔融沉积造型技术用液化器代替了激光器，设备费用低；另外原材料的利用效率高且没有毒气或化学物质的污染，使得成型成本大大降低。
（2）采用水溶性支撑材料，使得去除支架结构简单易行，可快速构建复杂的内腔、中空零件以及一次成型的装配结构件。
（3）原材料以材料卷得的形式提供，易于搬运和快速更换。
（4）可选用多种材料，如各种色彩的工程塑料ABS、PC、PPS及医用ABS等。
（5）原材料在成型过程中无化学变化，制件的翘曲变形小。 （6）用蜡成型的原型零件，可以直接用于熔模铸造。
FDM的缺点：
（1）原型的表面有较明显的条纹，成型精度相对国外先进的SLA 工艺较低，最高精度0.127mm。
（2）沿着成型轴垂直方向的强度比较强。
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（3）需要设计和制作支撑结构。
（4）需要对整个截面进行扫描涂覆，成型时间较长，成型速度相对SLA 慢7%左右。
（5）原材料价格昂贵。
5、3DP
三维印刷(3DP)工艺是美国麻省理工学院Emanual Sachs等人研制的。E.M.Sachs于1989年申请了3DP（Three-Dimensional Printing）专利，该专利是非成形材料微滴喷射成形范畴的核心专利之一。
3DP工艺与SLS工艺类似，采用粉末材料成形，如陶瓷粉末，金属粉末。所不同的是材料粉末不是通过烧结连接起来的，而是通过喷头用粘接剂(如硅胶)将零件的截面“印刷”在材料粉末上面。用粘接剂粘接的零件强度较低，还须后处理。具体工艺过程如下：上一层粘结完毕后，成型缸下降一个距离（等于层厚：0.013～0.1mm）,供粉缸上升一高度，推出若干粉末，并被铺粉辊推到成型缸，铺平并被压实。喷头在计算机控制下，按下一建造截面的成形数据有选择地喷射粘结剂建造层面。铺粉辊铺粉时多余的粉末被集粉装置收集。如此周而复始地送粉、铺粉和喷射粘结剂，最终完成一个三维粉体的粘结。未被喷射粘结剂的地方为干粉，在成形过程中起支撑作用，且成形结束后，比较容易去除。
三维打印（3DP）优点：
（1）成型速度快，成型材料价格低，适合做桌面型的快速成型设备。 （2）在粘结剂中添加颜料，可以制作彩色原型，这是该工艺最具竞争力的特点之一。
（3）成型过程不需要支撑，多余粉末的去除比较方便，特别适合于做内腔复杂的原型。
3DP的缺点：强度较低，只能做概念型模型，而不能做功能性试验。
SLA,LOM,LSL,FDM相互之间的比较：
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工艺 零件精度 表面质量 复杂程度 零件大小 材料价格 材料种类 SLA 较高 优良 复杂 中小 较贵 光敏树脂 LOM 中等 较差 简单 中大 较便宜 SLS 中等 中等 复杂 中小 中等 FDM 较低 较差 中等 中小 较贵 石蜡、塑料丝 纸、塑料、金属薄石蜡、塑料、金属、膜 陶瓷粉末 较差 高 ～100％ 中等 材料利用率 生产率
～100％ 高 ～100％ 较低 二、激光束，电子束，等离子束金属成形技术的主要特点和成本，效率成本三方面的比较？
激光束
激光是一种强度高、方向性好、单色性好的相干光。由于激光的发散角小和单色性好，理论上可以聚焦到尺寸与光的波长相近的(微米甚至亚微米)小斑点上，加上它本身强度高，故可以使其焦点处的功率密度达到107～1011 W/cm2，温度可达10 000℃以上。在这样的高温下，任何材料都将瞬时急剧熔化和汽化，并爆炸性地高速喷射出来，同时产生方向性很强的冲击。因此，激光加工是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击波抛出的综合过程。
激光加工的特点主要有以下几个方面：
(1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。
(2) 激光能聚焦成极小的光斑，可进行微细和精密加工，如微细窄缝和微
型孔的加工。
(3) 可用反射镜将激光束送往远离激光器的隔离室或其它地点进行加工。 (4) 加工时不需用刀具，属于非接触加工，无机械加工变形。
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(5) 无需加工工具和特殊环境，便于自动控制连续加工，加工效率高，加工变形和热变形小。
(6)价格昂贵。
电子束
电子束加工的原理是利用高速电子的冲击动能来加工工件的，在真空条件下，将具有很高速度和能量的电子束聚焦到被加工材料上，电子的动能绝大部分转变为热能，使材料局部瞬时熔融、汽化蒸发而去除。
电子束加工的特点如下：
(1) 电子束能够极其微细地聚焦(可达l～0.1 μm)，故可进行微细加工。 (2) 加工材料的范围广。由于电子束能量密度高，可使任何材料瞬时熔化、汽化且机械力的作用极小，不易产生变形和应力，故能加工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。
(3) 可通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行控制，所以整个加工过程便于实现自动化。
(4) 电子束的能量密度高，加工效率很高。
(5) 加工在真空中进行，污染少，加工表面不易被氧化。
(6) 电子束加工需要整套的专用设备和真空系统，价格较贵，故在生产中受到一定程度的限制。
（7）电子束加工需要一套专用设备和真空系统，价格昂贵。 等离子束
离子束加工加工 它的加工原理与电子束加工原理基本类似，也是在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面的加工部位以实现加工的。所不同的是离子带正电荷，其质量比电子大数千倍乃至数万倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能。离子束加工是靠微观机械撞击能量转化为热能进行的。
离子束加工有如下特点：
(1) 离子束加工是目前特种加工中最精密、最微细的加工。离子刻蚀可达纳
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米级精度，离子镀膜可控制在亚微米级精度，离子注入的深度和浓度亦可精确地控制。
(2) 离子束加工在高真空中进行，污染少，特别适宜于对易氧化的金属、合金和半导体材料进行加工
(3) 离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，是一种微观作用，所以加工应力和变形极小，适宜于对各种材料和低刚件零件进行加工。
（4）成本相对不是那么昂贵，应用范围广泛。
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