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=98%

全制程FTY=A制程FTY×B制程FTY×C制程FTY =0.95×0.97×0.98 =0.903 =90.3%

如此可知,全制程FTY較(圖1)略高,因此以直通率(Rolled Yield )定義較準確;其定義爲輸入件數比上全制程中沒有被修理過的件數。 直通率=全制程中沒有被修理的件數/輸入件數 =900/1000 =90%

全制程之直通率(Rolled Throughout Yield):定義爲全制程的投入産品件數與通過全制程無缺點産品件數之比率,不過在制程上要準確計算比較困難,一般以各制程的良率相乘。

l 計數值計點的品質

一般資訊電子産品只要有一個缺點就應視爲不良品,但是一個不良品可能有一個以上的缺點,因此以平均每件幾個缺點較能完全表示品質;以dpu (Defects Per Unit)爲單位。如(圖3)的流程圖。

輸入1000件 輸出1000件 INPUT 1000件 1000件 1000件

不良品 50件 30件 20件 缺點數 80點 45點 25點

(圖3)

A制程的dpu=缺點數/檢查件數 =80點 / 1000件 =0.08dpu

B制程的dpu=缺點數/檢查件數 =45點 / 1000件 =0.045dpu

C制程的dpu=缺點數/檢查件數 =25點 / 1000件 =0.025dpu

全制程的dpu=缺點總數/檢查件數 =(80+45+25)點/4000件 =0.0375dpu

一般不同産品的每件檢點數不同,檢點數愈多,dpu就可能愈大,以dpu的大小來比較産品品質的好壞似乎不太合理,因此用總檢點數與總缺點數之比來比較品質會客觀一點;以dppm(Defect Parts Per Million)爲單位,如(圖4)的流程圖。 輸入1000件 輸出1000件 檢點數 50點 50點 400點 INPUT 1000件 1000件 1000件

不良品 50件 30件 20件

缺點數 80點 45點 25點

(圖4)

A制程每百萬檢點平均缺點數 =(總缺點數/總檢點數)× 106 =(80 /(1000×50))×106 =1600 dppm

B制程每百萬檢點平均缺點數 =(總缺點數/總檢點數)× 106 =(45 /(1000×50))× 106 =900 dppm

C制程每百萬檢點平均缺點數 =(總缺點數/總檢點數)× 106 =(25 /(1000×400))× 106 =62.5 dppm

全制程每百萬檢點平均缺點數 =(總缺點數/總檢點數)× 106

=((80+45+25)/(1000×50+1000×50+1000×400))×106 =300 dppm

dpu是代表每件産品平均有幾個缺點,而dppm是每檢查一百萬的檢點平均有幾個缺點。一個檢點代表一産品或制程可能會出現缺點的機會,它可能是一個零件、特性、作業等等,有些地方以ppm/part(注2),dpmo(Defects Per Million Opportunities)(注3)爲品質指標,其實與dppm是同樣的意義。時下許多資訊電子裝配廠,其制程上記錄是以dppm 爲單位,不同檢點數的産品或制程就可依下式換算爲dpu。

dpu=産品或制程檢點數×dppm×106

良率是最容易瞭解的品質指標;投入制程的産品,經製造過程後,就可以實際交給下工程或可以直接出貨的比率,良率愈高代表效率愈高,報廢愈少,修理愈少,對品質、成本、交期都有直接的關係,這是人人皆知的道理,因此,良率應爲最終的品質指標。假若可以事先估算出産品或制程的dpu,就可以預估産品在該制程的良率,以蔔氏分配的性質可計算其良率。假設X爲某件産品經某制程後之觀測缺點數,當X=0時,即表示該件産品沒有缺點,因此,P[X=0]即表示該産品無缺點的機率;就是良率。以下式表示

P[X=0]= e-dpu

dpu與制程良率的關係如(表1)。 dpu 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0.5 0.05 0.01 Yield% 0.67% 1.83% 4.98% 13.5% 36.8% 60.7% 95.1% 99.0% (表1)

以上之品質指標皆以計數值之計件或計點來解釋其與良率之關係,而計量值之品質指標Cp或Cpk也可以定義一産品或制程特性的良率;此處可以計數值之一檢點爲同樣的意義,一檢點可以爲一産品或制程特性。 l 計量值的品質指標

制程能力指標Cp或Cpk之值在一産品或制程特性分配爲常態且在管制狀態下時,經由常態分配之機率計算,可以換算爲該産品或制程特性的良率或不良率,同時亦可以幾個Sigma來對照。茲以産品或制程特性中心沒偏移目標值,中心偏移目標值1.5σ及中心偏移目標值T/8分別說明之,品管先進陳文化先生認爲對於Sigma水準較小時,偏移的幅度應相對的小,才較合理,因此提出偏移目標值T/8的考量。 先定義以下幾個符號

l X:個別産品或制程特性值 l USL:規格上限 l LSL:規格下限

l m:目標值或規格中心,一般爲(USL+LSL)/2