发布时间 : 星期六 文章2019-2025年中国军工I现状研究及市场前景预测（目录） - 图文更新完毕开始阅读bf345820f6ec4afe04a1b0717fd5360cbb1a8d0c
2019-2025年中国军工I市场运行态势及行业发展前景预测报告（目
录）
2019-2025年中国军工I市场运行态势及行业发展前景预测报告
（目录）
【出版日期】2019年
【交付方式】Email电子版/特快专递
随着物联网产业的快速发展，以FPGA 为基础的可重构芯片有望成为物联网芯片的一种典型形态---可重构物联网平台芯片。针对物联网产业的应用特点，推出面向物联网应用的可重构芯片，集成物联网行业普遍采用的微控制器、无线接口、传感器模块、可重构单元等资源，可重构芯片这个平台化的物联网特殊芯片，能够支持用户可以通过软件动态定义可重构芯片的功能，以实现差异化功能设计，加速用户物联网设备上市进程、降低研发成本、实现个性化特性。未来中国物联网产业3 万亿元产值的市场规模，将为可重构芯片带来巨大商机。
众所周知，Intel 正在试图收购全球第二大FPGA 设计公司Altera，从而实现微处理器CPU 与FPGA 的深度整合。全球半导体巨头的布局足见FPGA/可重构芯片在未来军工IC数据计算方面的重要市场价值。因此，从可重构芯片市场发展趋势来看，可重构芯片正在逐渐蚕食ASSP 和ASIC 市场，物联网产业给军工领域可重构芯片带来新的巨大发展机遇，可重构芯片在未来数据计算领域存在重要市场价值，可见中国乃至全球的可重构芯片市场将持续增长，国产可
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重构芯片的市场空间巨大、并将逐年增长。
军工芯片与普通集成电路在产品结构上存在着显著的不同，对产品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大类别为主，通用性较强，而军工芯片则以ASIC、FPGA/PLD、Memory 为主，定制化更强，这三类产品亦是我国军工IC企业发展的主力方向。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 报告目录：
第一章 军工IC行业相关概述 第一节 军工IC行业基本概念 一、军工IC行业定义分析 二、军工IC行业应用情况分析 第二节 军工IC行业特性分析 一、行业主要经营模式分析 二、行业现阶段发展SWOT分析 三、行业周期性分析 四、行业进入壁垒分析
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第二章 军工IC行业主要国外市场分析 第一节 国外市场整体概述 第二节 亚洲地区主要市场概况 第三节 欧盟主要国家市场概况 第四节 北美地区主要市场概况 第三章 军工IC行业国内发展环境分析 第一节 宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、2011年中国宏观经济发展预测分析 第二节 军工IC行业主管部门、行业监管体 第三节 军工IC行业主要法律法规及政策 第四章 军工IC行业产业链分析及对行业的影响 第一节 上游原料产业链发展状况分析 第二节 下游需求产业链发展情况分析 第三节 上下游行业对军工IC行业的影响分析 第五章 军工IC行业技术制造工艺发展趋势分析 第一节 国内外军工IC行业技术研发现状 第二节 产品工艺特点或流程 第三节 工艺技术进展和发展趋势
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