发布时间 : 星期日 文章硬件设计需求说明书（完整版）更新完毕开始阅读ac77bc8d0812a21614791711cc7931b765ce7b97
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3.4.1 功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.4.2 性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>
3.4.3 接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.4.4 RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>
3.4.5 安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>
3.4.6 机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>
3.4.7 应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>
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3.4.8 设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.5 XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>
3.5.1 功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.5.2 性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>
3.5.3 接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.5.4 RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>
3.5.5 安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>
3.5.6 机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>
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3.5.7 应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>
3.5.8 设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.6 可生产性需求
<描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。>
3.7 可测试性需求
<为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。>
3.8 外购硬件设备 3.8.1 外购硬件
<主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等，例如外购硬件清单。>
表1 外购硬件清单
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3.8.2 仪器设备
<主要描述仪器设备需求，例如：仪器设备清单>
表2 仪器设备清单
3.9 技术合作 3.9.1 内部合作
<描述内部技术合作需求>
3.9.2 外部合作
<描述外部技术合作需求>
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