基于单片机的数字温度计课程设计(硬件) 联系客服

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1.设计概述

1.1 设计目标和要求

1.用所学的单片机知识设计制作数字温度计; 2.测温范围是-50℃---100℃; 3.误差小于0.5℃;

4.所测的温度值可以由LCD数码管直接显示;

5.进一步熟悉proteus,protel,word软件的功能和使用方法;

1.2 设计思路

首先确定我们所设计的是一个数字温度计,由单片机、温度传感器以及其他电路共同实现。

根据所要实现的功能,先在proteus软件上仿真。根据所选用的硬件可以将整个软件设计分为若干子程序,有初始化、查询时间、发送指令、读取数据、显示温度等构成,可将以上子程序分别设计,实现各自的功能,再在子程序中调用,就可以实现预期的目标。 在proteus软件里画出相应的电路图,将编写好的程序的编译后的文件下载到proteus电路图的单片机里,进行仿真,对温度传感器设置不同的参数,看是否达到了我们设计所要求的目标,如果不符合要求,需要检查程序算法和硬件连接是否有误。若仿真成功,就按照电路图焊接硬件。

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2.系统方案及硬件设计

2.1 设计方案

采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化。采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS18B20和AT89C51单片机构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,也可直接与计算机连接。采用AT89C51单片机控制,软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制,而且体积小,硬件实现简单,安装方便。该系统利用AT89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示,能够实现快速测量环境温度,并可以根据需要设定上下限温度。该系统扩展性非常强。该测温系统电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单。

2.2 方案的硬件总体方框图

基于增强的AVR RISC结构的低功耗8位CMOS微控制器

AT89C51,温度传感器采用的DS18B20,用四位数码管显示温度。

图2.2.1 硬件总体方框图

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2.3 温度传感器DS18B20测温原理

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。

DS18B20的性能特点如下:

(1)独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

(2)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网测温;

(3)无须外部器件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内;

(4)可通过数据线供电,电压范围为3.0-5.5V; (5)零待机功耗;

(6)温度以9或12位数字,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温; (7)用户可定义报警设置;

(8)报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;

(9)负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;

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(10)测量结果直接输出数字温度信号,以\一线总线\串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装,其引脚排列及内部结构框图如图2及图3以及图4的测温原理图如下所示:

图2.3.1 引脚排列图

图2.3.2 内部结构框图

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