发布时间 : 星期五 文章PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)更新完毕开始阅读7ca886d0eefdc8d377ee3276
PCBA检验标准
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 PCBA检验标准 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见
7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上； H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 PCBA检验标准 允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y≧1/4 H 以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X≧1/4 H (X≧1/4H)
拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下
(MI)。 (X＜1/4H) X<1/4 H 3.以上缺陷任何一个都不能接收 。
7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 PCBA检验标准 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。