发布时间 : 星期五 文章PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)更新完毕开始阅读7ca886d0eefdc8d377ee3276
PCBA检验标准 1．目的
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、
适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的
情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
2、
定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能
维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影
响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或
危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或
造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
PCBA检验标准 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低
其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) PCBA检验标准
7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧Y2 ≧5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ＜1/4W 33 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 ＜5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) PCBA检验标准
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W S X≦1/2W S≧5mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直