发布时间 : 星期四 文章基于mSAP工艺的半导体IC载板产业化项目资金申请报告更新完毕开始阅读6e1058b903020740be1e650e52ea551810a6c9bb
直接采购、送料加工、OEM定制加工等多种方式相结合的模式来组织生产。
本项目的技术改造负责关键器件补焊、产品组装与部件和整机的测试，确保产品质量。
（3）建立柔性生产模式
本项目产品具有客户需求多样化、产品个性化的特点，因此产品种类多样，单批生产数量较小。多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期，为此，本项目将建立先进的柔性制造生产线，设备柔性、作业人员柔性及物流、场地柔性，并将柔性制造技术广泛引用到产品制造各个环节。
引进并推行精益生产（JIT）等先进的管理模式与技术。 通过运用以上技术，可以在照顾到客户个性化要求的同时逐步形成生产规模优势，并加强质量控制水平，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。 4.3.3工艺路线与工艺技术特点 （1） 工艺路线
产品制造系统采用完善的信息化管理平台（ERP、PDM、PLM），加强产品生产过程中物流与品质控制力度；采用先进的制造技术工艺与设备（采用贴片制造工艺确保PCB 板可靠性能）；建立完善的原材料质量控制、生产过程品质控制等管理体系；将环境试验与整机负载老化试验纳入生产流程；磁性部件加工采用真空浸漆工艺；机箱结构件作三防处理。
（2）产品工序流程
铜箔基板 外层制作 基板制作 抗焊印刷 内层制作 电镀镍/金 化学镀镍金/银 压合 镭射钻孔
（3）基板制作工艺
通孔电镀 机械钻孔 若无镭射钻孔要求冲压成型 文字印刷 塞孔电镀 图4-5 线路板总体工艺流程
根据工艺要求，将铜箔基板裁切成所需的尺寸，并将基板4角及4边研磨成光滑边缘。基板经研磨后水洗烘干。其具体工艺流程如图2所示。
铜箔基板
裁板 S1 边角料 圆角 S1 边角料 水洗 Ⅰ类回收水 烘烤 内层制作工序
G1 粉尘 视产品要求检测 成品出货
图4-6 基板制作工艺流程
①裁板：采用裁板机将铜箔基板裁切成所需的尺寸；
②研磨、水洗：采用导角机将基板4角导成R角，用磨边清洗机将四边磨平。研磨过程为湿式，其排放的废水含有少量金属铜。
③烘干：采用精密热风烤箱将研磨后的基板烘干，进入内层制作工序。
（4）内层制作工艺
内层制作主要是对多层线路板的内层进行酸洗蚀刻等工序成型内层电路，具体工艺流程如图3所示。
基板制作工序 Na2CO3 显影×2 L4去膜废液
W3去膜废水 G3氯化氢 L5蚀刻废液
L16 氯化铁蚀刻废液 W1重金属废水 L4去膜废液 S2干膜渣 W3去膜废水
H2SO4 酸清洁 L2有机废液 水洗×2 Na2S2O8 H2SO4 W2有机废水 G2硫酸雾 HCl、NaClO3 L3微蚀废液 W1 重金属废水 G1硫酸雾 L1重金属废液 W1 重金属废水 H2SO4 KOH 水洗×8 微蚀 蚀刻×4 水洗×2 水洗×4 去膜 H2SO4 酸洗 水洗×3 水洗×4 冷风吹 抗氧化 L2有机废液
烘干 水洗×2 冷风吹 W2有机废水
涂布/压膜 烘干 曝光 冲孔 AOI扫描
VRS检修 图4-7 内层线路制作工艺流程
①脱脂除油：除去铜表面的油脂，清洗铜表面，加入化学清洗剂进行清洗，之后进行3段逆流水洗；
②微蚀：微蚀的目的是为后续的压膜工艺提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度通常控制在0.5~1.5微米左右。用硫酸和过硫酸钠（SPS）腐蚀线路板、粗化铜表面。
微蚀的反应方程式：
CuO + H2SO4 + H2O → CuSO4 + 2H2O NaS2O8 + 2H2O → Na2SO4 + H2SO4+ H2O2
H2O2 + Cu →CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4+H2O
③酸洗：进一步去除铜板表面的氧化铜。 ④烘干：采用精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。
⑤压膜：压膜采用的干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护膜。光致抗蚀剂薄膜式干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度及压力将干膜紧密贴覆在铜面上。
⑥曝光：利用底片成像原理，曝光时利用UV光将干膜中感光单体物质聚合，从而形成不溶于弱碱的图形，而未被UV光照射部分干膜在显影时被弱碱去除，完成影响转移。
⑦DES（显影、蚀刻、去膜）
显影、蚀刻、去膜三步均在DES一体化设备内完成，称为DES工序。 A.显影：利用0.8~1.2%Na2CO3弱碱将干膜中未聚合的单体溶解，聚合的部分保留在铜面上，从而露出所需要蚀刻掉的铜面。
B.蚀刻：主要通过酸性蚀刻液将要蚀刻掉的铜去掉，从而得到所需线路图形。 C.去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用2~3%NaOH溶液将基板上的干膜去掉，从而完成线路制作。
（5）压合工艺