发布时间 : 星期四 文章SMT生产工艺流程 - 图文更新完毕开始阅读6d4964f27c1cfad6195fa7a3
3、焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应重新搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。
4、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
5、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把ＦＰＣ上的焊膏清洗后重新印刷。 6、注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
3、半自动印刷机的参数设定及调整
3.1、开启电源\①\。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为
0.5~0.55Mpa。
3.2、定位调整:用定位PIN\⑨\将按PCB定位孔定位于印刷平台上。
1、印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂\⑥\中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键\④\，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板厚度调整间距 为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄。
2、粗调：PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
3、细调：微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮（Y轴向微调钮）\⑤\及侧面的一个螺 钉旋钮（X轴向微调钮）\⑤\使PCB上所有焊盘与钢网模 板开口完全对应，然后旋紧组合 平台下面的两个紧固螺钉。
3.3、印刷行程设定：在完成上述调整后，依据钢网模板大小及PCB板大小，分别调整印刷机上左右极限置\⑩\，确定印刷行程。 3.4、刮刀安装
1、刮刀安装: \⑦\取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧 螺钉即可。
2、刮刀高低压力调整: \⑧\调刮刀架刮刀高低调整螺钉和，及刮刀压力，调整螺钉和, 使
刀刃成水平状态，一般 要求 在印刷时模板开口区域无残留锡膏为度,印刷压力过大,
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易造成 网板挠曲产生印刷不良及降低网板寿命。
3、刮刀角度调整: 刮刀角度一般保持在45度至60度为宜\⑦\，在刮刀架上，刮刀内处
侧采用单一螺丝来控制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度一般不须经常调整。 4、刮刀速度调整\③\刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机
操作说明。
3.5、印刷
1、印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行
微调.对应不同模板厚度。若漏分两种情况：一是锡膏堵塞网口，只需用汽枪在距网板10cm处，从下往上吹通即可，二是网模漏刻开口，更换钢网模板,或由技术员采取工艺措施处理。
2、一切正常后开始印刷，每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
3、印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用洒精及洗板水彻好工作场地的5S。
①：电源开②：紧急开关③：刮刀速度调整键④：运行键（上升下降键）⑤：微调钮⑥：架钢网左右臂⑦：刮刀⑧：刮刀高低压力调整螺钉。
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3.6、印刷时需要注意的技术要点：
1、印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
（1）确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性； （2）刮刀口要平直，没缺口。
（3）钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。 2、.应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
3、将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
4、刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5规格钢网加300g左右、A4规格钢网加400g左右；
5、随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
6、印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。
7、.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量。
4、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接。
2、回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
4.1回流焊接-回流焊方式
机器种类 红外回流焊
加热方式 辐射传导 优点 缺点 热效率高，温度陡有阴影效应，温度度大，易控制温度不均匀、容易造成曲线，双面焊时元件或PCB局部12
PCB上下温度易烧坏 控制。 热风回流焊 对流传导 结合红外和热风 温度均匀、焊接质温度梯度不易控量好 制 强制热风回流焊 红外热风混合加炉的优点，在产品热 焊接时，可得到优良的焊接效果 4.2回流焊接-热风回流焊工艺
1、预热区
使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 2、保温区
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 3、再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 4、冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
4.3回流焊接-回流焊不良现象分析
不 良 状 况 与 原 因 桥接、短路：
对 策 1. 提高锡膏黏度 13