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Allegro教程-17个步骤
Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品CadenceOrCADCapture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。
Allegro拥有完善的Constraint设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反DRC就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
软件中的Constraint Manger提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看Constraint宣告。它与Capture的结合让
E.
E.电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。
Allegro除了上述的功能外，其强大的自动推挤push和贴线hug走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。
用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro中；用户还可以在Capture与Allegro之间对对象的互相点选及修改。
对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能，Allegro提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。对于铺铜也可分动态铜或是静态铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。动态铜的参数可以分成对所有铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效果或间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。
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在输出的部分，底片输出功能包含 2
74D、274X、BarcoDP
F、MDA以及直接输出ODB++等多样化格式数据当然还支持生产所需的Pick & Place、NC Drill和Bare-Board Test等等原始数据输出。Allegro所提供的强大输入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如ADIV
A、UGS(Fabmaster)、VALOR、Agilent ADS… 或是机构的DX
F、IDF……… 。为了推广整个先进EDA市场,Allegro提供了Cadence? OrCAD? Layout、PADS、P-CAD等接口，让想转换PCB Layout软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至Allegro中。Allegro有着操作方便，接口友好，功能强大，整合性好等诸多优点，是一家公司投资EDA软件的理想选择。
一.\零件建立
在Allegro中, Symbol有五种,它们分别是Package Symbol、
MechanicalSymbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:
1.Package Symbol
一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为Package Symbol。
2.Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此Mechanical Symbol调出即可。
3.Format Symbol
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由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。 4.Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol,然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5.Flash Symbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol,在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.
一）建立PAD
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为: 1.Through,贯穿的; 2.Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3.Single,单面的. 按电镀分: 1.Plated,电镀的; 2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊
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PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.二）建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选PackageSymbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到
上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option面板中的ActiveClassand Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:
Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽. 4.再画出零件实体大小Add→Shape→Solid Fill, Option面板中的
ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape→Fill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!! 三）编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:
7 4F00.\(DEVICE file:
F00 - used for device: 'F00')
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