发布时间 : 星期六 文章PADS常见问题更新完毕开始阅读1e5fbe0b76c66137ee0619b5
Pads layout中的一些操作问题 1.Pad和Via有什么区别？
PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的
，可以焊锡在上面，而过孔则没有。
通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要
比其他层大20mil(0.5mm)以上。
焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。
1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？ 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用
小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA
Mode设成Automatic，它就会按规则来了。
【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？ 可以的！
design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。
design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则 则实线不同网络不同走线宽度OK！
1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)
1.如何添加和自定义过孔或盲孔？
Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请 问怎样设置过孔？
那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup ---
>Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
1-3.怎么加测试点?
【SCH上手动增加测试点】
原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导 入网表即可
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1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属 性为TestPoint
3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属 性为测试点
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【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADS Layout--
tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS
中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。
2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后 ，再分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour
Manager中的 Flood all 即可。
2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？
1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以设置Copper值，
2.选中铜皮，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。
软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。当Width>Grid值时，铜皮
为实心；当Width 【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键- >Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采 用Opttions->Grids->Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然 后Flood。 2-2.如何控制灌铜区的显示模式？ a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或 a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline 注，Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是 dafault的Hatch Grid还是自行填入的值) Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可) b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果： Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式 Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线 显示填充影线，总体效果显示为所灌出 的整片铜皮(实心/网格)* No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线 不显示填充影线，显示为所灌出的整片 铜皮的轮廓框线* See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线 显示为填充影线的中心线 2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch All）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高 2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？ a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右 键中combine结合起来，OK 2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？ a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper； b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper； 这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。 【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK 2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？ 在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance 2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？ 如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要 修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好 做一次drc检查。 2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么 只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？ 你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！ 2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用? hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。