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（25）初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。 （26）在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。 （27）一般布局，小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，则安规一定要考虑好。 如： 将ZD1、R1放在大板，引入一低压线即可
MIC4576BT稳压芯片的布板要求 1、原理图: 2、 板要求： a) R1、R2、R3尽量靠近MIC4576BT芯片的4Pin，依次一个挨一个紧密排列在一起。 b) R2、R3的接地端从C2的负端引线，R1取样线从C2的正端引线，芯片的3Pin直接与R2、R3地端相连，不能从别的地方接地或取样，否则电路检测不准或可能出现故障。 3、 MIC4576BT芯片封装形式为：TO-220。 4、布线的一般形式参看A143V00A的U2。
MAX726ECK稳压芯片的布板要求 1、 原理图: 2、 布板要求： a) R1、C2要靠近芯片的2Pin且直接芯片的3Pin 地。 b) R3、R4、R2、C3要靠近芯片的1Pin依次一个紧靠一个排列，且R2、C3连结在一起，直接走线到C4的正端，R3、R4连在一起直接与芯片3Pin，再一起拉线到C4的地端。 VinL1VswVOUT4Z1FB1C4R3R4R2C3+C152VCR1C2MAX726ECRGND33、 封装形式：TO-220 4、 布线的一般形式参看A80V09A的U6
B： 工艺处理部分 1、 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 2、 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。 3、 4、 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图