发布时间 : 星期三 文章半导体集成电路设计 附录 术语表更新完毕开始阅读114ba11fa76e58fafab003b1
? HAL
Hardwired Array Logic --硬布线阵列逻辑 ?
Handler
一种机械设备，用于自动测试或完成装载部件的工作。
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Hardware --硬件
计算机或电子系统的物理部件，相对于软件（这个术语用于描述计算机中的程序和指令）。
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HASL
Hot Air Solder Leveling --热空气焊锡均匀法 --用于使PCB板上的焊料覆盖均匀。
? HCI
Hot Carrier Injection test --热载体注入测试 ?
HCMOS
High-speed Complementary Metal Oxide Silicon--高密度互补金属氧化物半导体
? HDCD
High-Density Compact Disk --高密度光盘 ? HDD
Hard Disk Drive --硬盘驱动器 ?
HDL
Hardware Description Language --硬件描述语言：一种用于集成电路概念设计的语言。如：VHDL和Verilog。
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HDLC
High Density Load Controller --高密度负载控制器
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HDSL
High speed Digital Subscriber Line --高速数字用户线
? HDTV
High Definition TV --高清晰度电视 ? HDX
Half DupleX --半双工 ?
Heat Sink --散热片
一种部件，功能是将电子仪器产生的热量散发，带走，辐射到周围大气中。
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HEPA filter --HEPA过滤器
High-Efficiency Particulate Air filter --高效空气微粒过滤器：特殊构造的薄膜过滤器，允许大流量空气通过，并阻挡预先设定尺寸的小粒子的通过。
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HF
High Frequency --高频
? HFR
Hold For Release --保持断路 ? HIC
Hybrid-Integrated Circuit --混合集成电路 ?
High-pressure oxidation --高压氧化 包含有一个电热丝加热设备的特殊压力容器.此压力容器通入热氧气，可达到5到25个大气压.
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Hillock --小包(小丘)
当受热或受冷时，薄膜材料产生的不平整。通常会在半导体器件铝互连金属中发现铝材料的小包(小丘)。
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HINILC
HIgh-Noise-Immunity Logic --高噪声抗扰逻辑电路
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HMOS
High-Performance MOS --高性能金属氧化物半导体
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Hole --空穴
半导体晶体中的化合价电子的空洞.空穴的移动，等价于正电荷的移动.
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Holistic --整体的
一个自然环境方面的观点，它包含了对完整的有机和化学物理因素阵列一致性功能的理解，而不是独立个体。
? HP
Horse Power --马力 ?
HPLC
High-Performance Liquid Chromatography --高性能液体色谱学
? HTB
High Temperature Bake --高温烘焙 ?
HTGR
High-Temperature Gas Reactor --高温气体感应器
? HTL
High-Threshhold Logic --高阈值逻辑电路 ? HTTPS
Secured HTTP --加密HTTP ? HV
High-Voltage --高压 ? HVDC
High Voltage Direct Current --高压直流 ?
HVIC
High Voltage Integrated Circuit --高压集成电路
? HW/HWD Hardware --硬件 ? Hybrid Circuit --混合电路
包含有薄膜电路和半导体器件的微型器件. ?
Hypertext --超文本
文本中连接了其它的文本.点击这些连接可显示另外的文本.
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I2C
Inter Integrated Circuit --内部集成电路；I2C总线用两条线(SDA和SCL)在总线和装置之间传递信息，在微控制器和外部设备之间进行串行通讯或在主设备和从设备之间的双向数据传送。I2C总线遵从同步串行传输协议，即各位串行(一位接一位)发送，由时钟(clock)线过渡(边沿)指示读数据(data)线的时刻。每个数据包前有一个地址，以指示由哪个器件来接收该数据。I2C总线是1980年由Philips公司推出的，现有很多I2C专用芯片可资应用，其中包括时钟—日历(clock－calendar)芯片和LCD显示驱动器。此外，I2C协议很容易由微处理器或PC机和并行口来仿真。
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I2L
集成注入逻辑。双极结构是由一个集成的PNP负载器件和一个NPN逻辑晶体管反向操作组成的。
? I/O
Input/Output --输入/输出 ?
IC
Integrated Circuit --集成电路
一个小型的器件，可以执行多种电学功能。IC是用半导体材料制成的，依照半导体物理而工作。IC发明家(1958)是：Jack Kilby 和 Robert Noyce。
不象分立器件，集成电路在一个物理芯片上集成了多种功能。IC可以分类为：SSI(小规模集成)，MSI(中等规模集成)，LSI(大规模集成)，VLSI(超大规模集成)或ULSI(甚大规模集成)。IC可以包括多种元器件，在一个芯片上从几个晶体管(加上二极管，电阻，电容来完成整个电路)到百万个晶体管。例如，4Mbit EPROM存储器芯片包括了4百万个\多层结构\，具有2对晶体管，每个都加上控制电路所需的额外晶体管。IC可以用双极、MOS、CMOS、或是混合制造工艺来制造。
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ICAP
Inductively Coupled Argon Plasma --感应耦合氧等离子体
? ICP
Inductively Coupled Plasma --感应耦合等离子体 ?
IDC
Insulation Displacement Connector --绝缘体置换连接器
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IEE
Institution of Electrical Engineers --电气工程师协会
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IEEE
Institute of Electrical Electronic Engineers --电气与电子工程师协会
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IGCC
Integrated Gasification Combined Cycle --集成气化组合周期
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IG-FET
Insulated-Gate， Field-Effect Transistor --绝缘栅，场效应晶体管
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IGBT
Insulated Gate Bipolar Transistor --绝缘栅双极晶体管
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IGFET
Insulated Gate Field Effect Transistor --绝缘栅场效应晶体管
? IILE
Integrated Injection Logic --集成注入逻辑 ?
IiW
Titan Wolfram (Titan Tungsten) --钨
Metalic composition used for thin film resistors (in IC's) --金属合成物，用于薄膜电阻(集成电路中)
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Implantation --注入
离子注入的简称。使用粒子加速度计把\发射杂质\注入到纯硅片中。它替代了扩散工艺，注入对于芯片独立加工的工艺来讲更易控制，但是成本较高。
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Impurity --杂质
在半导体材料或Si表面层上掺入的任何不相关的或是不想要的材料。
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IMS
Insulated Metal Substrate --绝缘金属衬底 一种电学电路板，包含涂敷一层绝缘层的金属基，
I
然后是电路板铜层。它的优点在于热可以从表面安装的IC直接通过衬底传导。
? IN
Inch --英寸 ?
Insulator --绝缘体
一种材料，导电性很差，常用于将导体之间隔开，或是用于保护电工安全。
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Interconnect --互连
在2个或以上的电路元器件之间的传导连接。在集成电路上元器件(晶体管，电阻等)之间的导线或是在印刷电路板上的元器件之间的导线。
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Intranet --
一个私有的计算机网络，使用与因特网相同的技术。
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Inverter --逆变器
一种逻辑组件，接收到某一个输入信号后转成相反的输出状态。
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Ion --离子
因为质子和当前电子数量的不平衡性，一个原子或分子可携带一定量的净电荷(正电或负电).如果一个离子带有比质子更多的电子，它就携带负电.如相反，该离子就携带正电.携带正电的离子叫阳离子，携带负电的叫做阴离子.
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Ion Beam Milling --离子束研磨
一个通过离子轰击物理去除半导体表面不需要(未保护的)材料的过程。
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Ion Implantation --离子注入
在半导体材料中搀杂的一种方法.携带离子的原子在电场的作用下，进入半导体材料.这对于较薄的搀杂区域，是非常有用的.这个过程比扩散工艺更加精确.
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Ionizing radiation --离化辐射
电磁辐射射线或微粒子可取代原子或分子周围的电子，这样就产生了带有电荷的原子，分子或离子.可导致电离的常见射线是X光，伽马射线，阿尔法粒子，和贝塔离子.可导致电离的射线对全部的生命形式都是非常有害的.电离层和同温层保护了地球生命免受来自于太阳和其它天体的该类射线的影响.
?
IP
1) Internet Protocol --因特网协议 2) Intellectual Property --知识产权 3) Interface Processor --接口处理器
? IR
Infra-red --红外线 ?
IRD
Integrated Receiver/Decoder --集成接收器/解码器,与机顶盒（Top Box）同
? IRED
InfraRed Emitting diodet --红外线发射二极管 ?
ISA
1) Internal Service Agreement --内部服务协议 是一个定案了内部供应商与用户之间的协议的文件。它的目标是为每个公司的部门和员工都带来真正的\全部质量服务\概念。
2) Industry Standard Architecture --业界标准架构
Popular name for the IBM PC architecture. --是IBM PC架构的常用名称
3) Instrument Society of America --美国设备协会 ?
ISDN
Integrated Services Digital Network --综合服务数字网络
一个数字端互端的电信网络，支持多重服务，但是不限于服务和数据。
? ISL
Integrated Schottky Logic --集成肖特基逻辑 ?
ISO
1) International Standard Organization --国际标准组织：在希腊语里意为\相等的\。比如，ISO9002是描述制造的质量体系规格的国际标准。 2) International Standardization Organization ISP Internet Service Provider --国际标准化组织ISP因特网服务提供商
?
Isolation diffusion --隔离扩散
一种通过扩散来达到隔离的方法，将P-N结包围的区域与另一边隔开。
?
Isotropic --等方性的
在去除的过程中，某种材料从不同的方向上同时去除，通常在水平与垂直方向的速率是相同的。
?
ISSCC
International Solid-State Circuits Conference --国际固体电路会议
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ISSN
International Serial Standard Number --国际串行标准号码
?
IT
L
1)Information Technology -- 2)德州仪器，著名公司
?
ITIL
Information Technology Infrastructure Library (world wide de facto standard for ITSM) --信息技术基础库(全球的ITSM为统一标准)
它是一套文件，描述了在IT领域(如，转换管理，配置管理，软件控制和发行，以及帮助桌面等)中最好的实践方法。最早于80年代末期，由英国政府的CCTA(中央通讯和电信代理处)开发。
?
IWS
Ionizing Wet Scrubber 离化湿洗刷器
J
?
JFET
Junction Field Effect Transistor --结型场效应管 是一种固态器件，其源、漏区域间的电流是通过加在一个导电的或结型栅终端上的电压来控制的。
? JI
Junction Isolation --结隔离 ? JLIC
J-leaded chip carrier --J-leaded芯片载体 ?
JPEG
Joint Photographic Experts Group --联合图像编码专家组
? JTAG
Joint Test Action Group --联合测试行动组织 ?
Junction (P-N) --结（P-N）
在此处P型载流子和N型载流子数目完全相等，以此为界，一边为富P型载流子区，另一边为富N型载流子区。
K
? K
Kelvin --开氏温度，绝对温度 ? Kcal
Kilocalorie --大卡，千卡路里 ? KEV
Kilo Electron Volts --千电子伏 ?
KVA
Kilo Volt Amperes --千伏安
?
L-band --L波段
一组射频，范围在390MHz到1550MHz之间。GPS载频(1227.6 MHz 和 1575.42 MHz)也在L波段。
?
Lapping --减薄
制造工艺之后减小硅片厚度的操作。这一步非常重要，因为最初硅片必须足够厚来抵挡高温的处理过程，但是之后，硅片必须减薄以达到所需的电特性。
?
Laptop --笔记本
Portable personal computer small enough to hold in your lap. --便携式个人计算机，轻便、体积小，可以放在膝上操作。
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LAPUT
Light-Activated Programmable Uni-junction Transistor --光敏可编程单结晶体管
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LASER
Light Amplification by the Stimulated Emission of Radiation --由辐照刺激发射产生的光放大
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Latch up --锁存
1)在电学电路中，指电路导通并维持这种状态。 2) 在CMOS中，它指的当寄生n-p-n和p-n-p晶体管开启时产生的寄生电导。
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Laterial PNP transistor --横向PNP晶体管 一种集成晶体管，晶体管的区域是横向穿过扩散层的表面而制成的，而不是垂直的穿过N和P扩散层。
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Layout --输出版图
安排某个集成电路设计的元器件及其互连的操作。输出版图设计者一开始都是用电路的电学原理图来创建版图，然后以PG磁带的形式交付完成的版图设计
? LBA
Laser Beam Analysis --激光束分析
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LBGA
Low-profile Fine pitch Ball Grid Array --小外型细间距球栅阵列
Low-profile Ball Grid Array with pitch less than 1.0mm. --间距尺寸小于1.0mm的小外型球栅阵列
? LCC
Leadless Chip Carrier --无引线芯片载体 ?
LCC
Leadless Chip Carrier --无引线芯片载体