发布时间 : 星期三 文章印制板设计规范 - 图文更新完毕开始阅读06e28d773968011ca200911c
正负误差。
10.5电路改版需做好改版记录（包括改版原因和改版内容）并同时做好版本
备份（包括此版本的原理图、板图、设计日期和改版记录等）。
11 部分板的特殊要求：
11.1 本单位卡座板的厚度通常为1.2mm，表内主板的板厚通常为1.6mm，
ZDB2011A采样板的信号收发板的厚度为为0.5mm，板主板的厚度为为1.2mm。
ZDB2011A采样21
第二部分：附录
附录B：混合信号PCB分区设计
混合信号电路PCB的设计很难，零件的布局,布线以及电源和地线的处理将影响到电路性能和电磁相容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能最佳化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁相容(EMC)的两个基本原则。 1.尽可能降低电流回路的面积； 2.系统只采取一个参考面。
如果系统存在两个参考面，就有可能形成一个偶极天线（注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度，流过电流的大小的频率成正比）；而如果信号不能由尽可能小的环路返回，就有可能形成一个大的环状天线（注：大型环状天线的辐射大小与环路面积，流过环路的电流大小及频率的平方成正比）。在设计中应该尽量避免。
有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分开，这样能实现数字地与模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行， 但是存在很多潜在的问题，在复杂的大系统中问题尤其突出。一旦跨越分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。
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如上图所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两地间的间隙，信号返回的路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连在一起（通常情况下是在某个位置单点连接），在这种情况下，地电流将形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地由一个长导线连接在一起会构成偶极天线。 了解电流回流到地的路径和方式是最佳化混合信号电路板设计的关键，不能仅仅考虑信号从何处流过，而忽略了电流的具体的路径。 如果必须对地线层进行分割,而且必须由分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后由该连接桥布线。这样,在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。
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混合信号PCB设计是一个复杂的过程,设计过程要注意以下几点: 1. 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分； 2. 合适的零件布局； 3. A/D转换器跨分区放置；
4. 不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地； 5. 在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线； 6. 实现模拟类比和数字电源分割； 7. 布线不能跨越分割电源面之间的间隙；
8. 必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；
9. 分析返回地电流实际流过的路径和方式； 10.采用正确的布线规则。
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